快报列表

Xinci Technology Projectが晋義新区で正式に稼働開始 2025-01-18 11:24
Rogers Corporation がドイツのエッシェンバッハに新しいアプリケーションラボを開設 2025-01-04 10:29
河北匯一電子技術有限公司の高精度電子セラミックス工業化プロジェクトのご紹介。 2024-12-28 08:21
日本電気硝子とビアメカニクス、半導体パッケージ用ガラス基板の共同開発で協力契約を締結 2024-12-27 11:06
セラミック半導体のコア製品は様々な分野で幅広く使用されています 2024-12-27 11:05
中江半導体IGBTプロジェクトの本館が蓋をされる 2024-12-25 14:38
江蘇南京中江半導体IGBT銅張セラミック基板工業化プロジェクトの本体が上限に達した 2024-12-25 14:15
東風半導体がIGBT基板プロジェクトを追加 2024-12-25 14:07
ロジャース、中国でのCuramik®セラミック基板の生産拡大を発表 2024-12-19 19:14
Rogers curamik®ハイパワー半導体セラミック基板プロジェクトが蘇州工業団地に着地 2024-12-19 19:13
電気自動車におけるGaN技術の応用 2024-08-02 16:25
広東省富新科技有限公司の半導体冷凍技術の革新 2024-07-13 21:08
Fanglue Electronicsは日本のNGKと戦略的に協力し、ハイブリッド回路基板を共同開発します 2024-07-03 12:37