快报列表
中车时代半导体成立新公司，推动碳化硅产业发展
2024-10-08 16:54
时代电气IGBT 7.5代芯片技术产品实现批量交付
2024-09-14 07:50
北一半导体SiC业务进展
2024-07-01 21:30
北一半导体在研产品包括精细沟槽栅IGBT芯片等
2024-05-14 16:30
英飞凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术
2024-04-23 17:29
英飞凌发布新一代CoolSiC™ MOSFET G2技术
2024-03-11 17:30
探索英飞凌IGBT7系列分立器件的核心要点
2024-02-22 17:00
英飞凌M1H CoolSiC™ MOSFET技术与可靠性分析
2023-11-27 11:02
英飞凌发布650V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7分立式新品
2023-11-20 17:00