快报列表

科磊2025财年第四财季营收增长24% 2025-08-02 16:40
扬杰科技2025年上半年净利润预计大幅增长 2025-07-27 11:10
英特尔推出全新先进系统封装及测试技术 2025-07-18 16:55
台积电计划在美国建设先进封装工厂 2025-07-16 08:10
英伟达获准向中国销售H20芯片 2025-07-16 08:10
博通取消在西班牙的芯片工厂计划 2025-07-15 22:10
马来西亚芯片公司因关税担忧暂停投资计划 2025-07-12 09:40
尚积半导体完成数亿人民币C轮融资 2025-07-10 18:09
晶能微电子与中车时代半导体达成战略合作 2025-07-10 15:51
中车时代半导体在功率半导体领域拥有深厚的技术积淀 2025-07-10 15:51
联电与高通合作开发HPC芯片，预计2026年量产出货 2025-07-09 09:11
沃格集团子公司与北极雄芯在AI芯片领域达成合作 2025-06-29 18:09
通格微的生产线正处于小批量试产与样品制作阶段 2025-06-20 18:17
华为申请“四芯片”封装设计专利，或用于下一代AI芯片昇腾910D 2025-06-19 11:41
基本半导体SiC模块项目年产能达100万只 2025-06-10 18:00