快报列表
华为计划大规模出货新款AI芯片Ascend 910C
2025-04-24 19:00
Ferrotec Holdings Corporation计划在马来西亚建立第二工厂
2025-04-22 09:00
CoWoS扩产高峰期可能已过，2026年将回归平衡
2025-04-18 11:00
台积电在面板级封装技术上取得重大突破，预计2027年实现小批量量产
2025-04-17 17:51
意法半导体加强法国克罗莱晶圆厂地位
2025-04-14 17:41
中国半导体行业协会明确半导体产品原产地认定规则
2025-04-11 12:01
英特尔因财务困境推迟马来西亚最大先进芯片封装工厂的建设
2025-04-01 20:10
三星电子暂停在墨西哥的新投资，计划裁员30%
2025-03-18 20:20
MIPI A-PHY®在中国市场的蓬勃发展
2025-03-15 12:41
英诺赛科与多家汽车厂商展开合作
2025-03-11 10:30
赛微电子在深圳启动新生产线
2025-03-10 07:00
越南计划在2030年至2040年间再建两座晶圆厂
2025-03-06 18:01
Arm与马来西亚签署合作协议，助力本地芯片设计与生产
2025-03-06 15:39
合见工软完成近十亿元A轮融资
2025-03-06 09:00
台积电与Marvell合作，为AI时代加速基础设施
2025-03-05 21:20