快报列表
青禾晶元高端晶圆键合设备通过客户验收，实现批量交付
2024-11-03 17:11
青禾晶元实现8英寸SiC键合衬底制备
2024-08-02 18:25
青禾晶元完成超3亿元融资
2024-07-08 21:51
多家国内企业加速布局8英寸碳化硅市场
2024-06-27 15:50
青禾晶元国内首条先进半导体复合衬底产线通线
2024-05-28 22:13
国内首条先进半导体复合衬底产线通线
2024-02-05 16:18