快报列表
芯瓷科技项目在金义新区正式投产
2025-01-18 10:20
芯瓷半导体产品在多个领域有广泛应用
2024-11-22 12:17
日本电气硝子与Via Mechanics签署合作协议，共同开发半导体封装玻璃基板
2024-11-20 13:53
罗杰斯在苏州工业园区开设新的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目
2024-10-16 13:11
氮化镓技术在电动汽车中的应用
2024-08-02 16:25
广东富信科技股份有限公司在半导体制冷技术领域的创新
2024-07-13 21:08
方略电子与日本NGK战略合作，共同开发混合电路基板
2024-07-03 12:37
罗杰斯公司在德国埃申巴赫设立新应用实验室
2024-06-13 13:00
河北汇瓷电子科技有限公司高精密电子陶瓷产业化项目介绍
2024-05-06 22:05
东风半导体新增IGBT基板项目
2024-04-09 17:55
江苏南京中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目主体封顶
2024-04-03 17:55
中江半导体IGBT项目主体建筑封顶
2024-03-22 17:55
罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目在苏州工业园区落地
2023-07-05 16:16
罗杰斯宣布在中国扩大Curamik®陶瓷基板生产规模
2023-05-11 14:14