快报列表
小米澎湃S1後時隔8年推出第二款自研手機SoC
2025-05-20 11:34
小米投入晶片研發十年
2025-05-20 07:50
你好，請問貴公司是否參與制定《小晶片介面匯流排技術》標準？目前貴公司技術能否滿足標準要求？此標準的推出對國內晶片製造及封裝產業的影響如何？謝謝。
2024-12-31 18:02
請問長電科技在chiplet技術方面的研發與應用狀況？
2024-12-31 17:55
傳聞稱貴公司正在與國內多個頭晶片大廠合作包含Chiplet技術的晶片，請問該情況是否屬實
2024-12-31 17:24
目前通富微電的chiplet產品已經大規模量產，請問問長電科技目前chiplet相關產品是否已經大規模量產，chiplet相關產品目前和其餘產品佔比達到多少？謝謝
2024-12-31 17:05
在12月16日「第二屆中國互連技術與產業大會」上，首個由中國積體電路領域相關企業與專家共同主導制定的《小晶片介面匯流排技術要求》團體標準正式透過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定並發布。這是中國首個原生Chiplet技術標準。貴公司作為行業領導企業，請問是否有參與該標準的製定？
2024-12-31 16:16
貴公司近期同步實現了4奈米節點多晶片系統整合封裝產品出貨，最大封裝體面積約1500平方毫米的系統級封裝。關於這個4奈米多晶片系統整合封裝產品和高達1500平方毫米的封裝面積，貴公司能否介紹更多此次採用封裝方式的技術細節，這個面積里大概集成了多少顆晶片，是二維方式還是堆疊方式呢？感謝您的回答。
2024-12-31 15:43
請問貴司有佈置CoWoS先進封裝技術嗎？
2024-12-31 12:38
目前市面上的主要AI晶片均採用了先進封裝工藝，隨著AI應用的持續發展，將為晶片封裝產業帶來哪些創新機會？
2024-12-31 12:03
AMD MI300採用台積電SoIC和CoWoS工藝
2024-12-26 22:31
AMD考慮採用通用Chiplet高速互聯標準“UCIe”
2024-12-26 13:55
Alphawave Semi展示業界首個64 Gbit/s Die-to-Die IP子系統
2024-12-24 18:29
英特爾宣佈在汽車產業發力，支援第三方小晶片整合到SoC
2024-12-20 18:00
英特爾德國晶圓廠計畫延期
2024-07-26 17:39