快报列表

法国科技公司Iten与A*STAR微电子研究所合作研发固态电池技术 2025-05-19 20:40
2.5D和3D封装技术推动半导体行业发展 2024-11-11 16:10
CoWoS封装技术助力提升芯片性能 2024-10-29 17:33
美国芯片法案推进，安靠获4亿美金资助 2024-07-31 11:50
多家公司布局FOPLP技术 2024-07-22 17:20
请问公司目前有CoWos封装技术的应用或储备吗？ 2024-06-07 17:04
台企日月光获苹果M4芯片先进封装订单 2024-03-19 17:50
贵公司目前2.5D和3D先进封装已经处于大规模量产阶段，请问这两个相比前两年情况如何，是否有所放量呢？可否大概模糊透露2.5D3D封装的利润率比传统封装高多少呢 2024-02-07 17:44
请问XDFOI目前量产情况如何，能透露一下预期吗？贵公司最近三日股价重挫10％以上，请问基本面是否发生了变化？ 2024-01-30 09:54
英伟达在3D封装与Chiplet上的发展 2024-01-10 11:48
英特尔推出酷睿Ultra“MeteorLake”CPU基于存算分离架构，通过chiplet的形式统一封装各种IP。我了解贵公司无法针对单一产品或客户进行评论，请问关于Chiplet先进封装，在先进的产品研发及推出方面，长电目前是否有与国内外大客户有合作呢？另外，国外芯片大厂正积极运用Chiplet开发新产品，而且性能很好，从您的观察视角，国内目前Chiplet产品的总体推进情况如何 2024-01-08 13:42
目前市面上的主要AI芯片均采用了先进封装工艺，随着AI应用的持续发展，将为芯片封装产业带来哪些创新机遇？ 2023-11-20 09:39
请问贵司有布局CoWoS先进封装技术吗？ 2023-08-04 08:41
董秘您好，①贵司3D堆叠、TSV等高密度封装技术是否已可以量产应用？若没有，目前开发处于什么阶段？②贵司传统封装（通孔插装、表面贴装）、先进封装（面积矩阵封装、SiP、高密度封装）毛利率和营收占比分别是多少？③贵司三季度营收同比增加19%，但归属股东净利润同比增加99%，请问三季度净利润增加的主要由什么导致？此因素是否可持续？④财报中可否增加营业收入构成部分？ 2021-12-06 09:35
您好，请公司介绍一下，在后摩尔时代到来之际，公司的先进封装技术的技术储备如何？产能规划如何？对目前行业竞争格局上，改善或者提升的空间如何？ 2021-06-21 10:05