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台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單傳聞被闢謠 2025-03-04 16:50
請問貴公司有能力進行扇出型面板級封裝（FOPLP）先進封裝嗎？ 2025-01-05 05:50
二級市場一直認為公司沒有什麼技術障礙所以機構看不上，這是真的嗎？公司的技術含量很低嗎？有什麼優勢的壁壘 2024-12-31 19:51
尊敬的董秘你好，最近特斯拉推出了Dojo晶片，據了解台積電優異的封裝技術—晶圓集成扇出系統(InFO_SoW)，在其中起到了極其關鍵的作用。所以，我想提出問題是，貴公司目前是否具備可以取代台積電在這之中的技術，如果目前並不具備可以給Dojo封裝的技術，那麼目前貴公司的技術處於什麼階段？謝謝。 2024-12-31 19:45
董秘您好，請問長電科技針對近期國家十四五規劃的科技發展中在創新技術研發和新能源上有哪些新的佈局？加強創新投入對公司發展至關重要，我們發展要逐漸脫離組裝及封測單一主營業務，建議公司在新能源汽車晶片上加大技術研發投入，做大做強，另外建議公司是否考慮上市中的實控人對長遠發展更有幫助？ 2024-12-31 19:31
董秘您好，①貴司3D堆疊、TSV等高密度封裝技術是否已量產應用？若沒有，目前開發處於什麼階段？ ②貴司傳統封裝（通孔插裝、表面貼裝）、先進封裝（面積矩陣封裝、SiP、高密度封裝）毛利率及營收佔比分別為多少？ ③貴司三季營收年增19%，但歸屬股東淨利年增99%，請問三季淨利增加的主要由什麼導致？此因素是否可持續？ ④財報中可否增加營業收入構成部分？ 2024-12-31 19:20
尊敬的董秘，您好。公司的專利儲備在國內的封測產業中是最多的，但是毛利卻略低於其他同產業公司。請問公司如此之多的專利技術體現了什麼樣的優勢，是否有國內其他公司無法做到的技術。 2024-12-31 18:52
董秘您好，最近華為推出的「堆疊封裝」專利，請問貴公司有沒有相關類似的技術累積。 2024-12-31 18:25
請問長電科技在chiplet技術方面的研發與應用狀況？ 2024-12-31 17:55
三星在上月底發表了GDDR6W顯存，稱其頻寬和容量翻倍，並介紹了新款GDDR6W顯存：使用扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術，大大提高了記憶體頻寬和容量。請問長電科技具備FOWLP的封裝技術嗎？請問貴公司與三星是否有合作關係？貴公司目前有顯存封裝的業務嗎？ 2024-12-31 16:35
請介紹一下公司高效能運算方面的優勢，謝謝 2024-12-31 14:19
AI帶動的半導體晶片的爆發性行情對公司的封測業務是否迎來空前的商機？ 2024-12-31 13:17
特斯拉Dojo超級運算平台7月即將量產，採用的是扇出型晶圓級封裝技術，請問公司有沒該技術？ 2024-12-31 12:53
請問貴司有佈置CoWoS先進封裝技術嗎？ 2024-12-31 12:38
公司哪些科技處於業界領先地位 2024-12-31 11:19