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法國科技公司Iten與A*STAR微電子研究所合作研發固態電池技術 2025-05-19 20:40
您好，請公司介紹一下，在後摩爾時代到來之際，公司的先進封裝技術的技術儲備如何？產能規劃如何？對目前產業競爭格局上，改善或提升的空間如何？ 2024-12-31 20:28
董秘您好，①貴司3D堆疊、TSV等高密度封裝技術是否已量產應用？若沒有，目前開發處於什麼階段？ ②貴司傳統封裝（通孔插裝、表面貼裝）、先進封裝（面積矩陣封裝、SiP、高密度封裝）毛利率及營收佔比分別為多少？ ③貴司三季營收年增19%，但歸屬股東淨利年增99%，請問三季淨利增加的主要由什麼導致？此因素是否可持續？ ④財報中可否增加營業收入構成部分？ 2024-12-31 19:20
請問貴司有佈置CoWoS先進封裝技術嗎？ 2024-12-31 12:38
目前市面上的主要AI晶片均採用了先進封裝工藝，隨著AI應用的持續發展，將為晶片封裝產業帶來哪些創新機會？ 2024-12-31 12:03
英特爾推出酷睿Ultra「MeteorLake」CPU基於存算分離架構，透過chiplet的形式統一封裝各種IP。我了解貴公司無法針對單一產品或客戶進行評論，請問關於Chiplet先進封裝，在先進的產品研發及推出方面，長電目前是否有與國內外大客戶有合作呢？另外，國外晶片大廠正積極運用Chiplet開發新產品，而且性能很好，從您的觀察視角，國內目前Chiplet產品的整體推進情況如何 2024-12-31 11:12
請問XDFOI目前量產狀況如何，能透露一下預期嗎？貴公司最近三日股價重挫10％以上，請問基本面是否改變了？ 2024-12-31 11:04
貴公司目前2.5D和3D先進封裝已經處於大規模量產階段，請問這兩個相比前兩年情況如何，是否有所放量呢？可否大概模糊透露2.5D3D封裝的利潤率比傳統封裝高多少呢 2024-12-31 10:42
請問公司目前有CoWos封裝技術的應用或儲備嗎？ 2024-12-31 09:34
2.5D和3D封裝技術推動半導體產業發展 2024-12-28 01:12
台企日月光獲蘋果M4晶片先進封裝訂單 2024-12-26 05:33
英偉達在3D封裝與Chiplet上的發展 2024-12-23 21:15
美國晶片法案推進，安靠獲4億美金資助 2024-07-31 11:50
多家公司佈局FOPLP技術 2024-07-22 17:20